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熱重紅外聯(lián)用附件
PIKE Technologies TGA/FTIR 附件設(shè)計為熱重分析儀的逸出氣體分析接口，PIKE TGA/FTIR 附件與大多數(shù) FTIR 兼容光譜儀和大多數(shù) TGA 儀器。
Map300半導(dǎo)體晶片紅外分析儀
MAP300配件提供了12英寸（50-300毫米）的氧和碳含量的分析。
聚苯乙烯薄膜測試標(biāo)準(zhǔn)片
PIKE Technologies 采樣卡是用于分析薄膜、聚合物、13 mm KBr 顆粒和其他材料的廉價樣品架。 自粘處理的側(cè)面使樣品制備變得容易。 這些卡還提供緊湊和方便的樣品存儲方式。
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